成徳科技
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電路計画
APAC據點 中國PCB Top100
1987年創業 / 國家級「專精特新・小巨人」

成德科技 日本據點

從多層硬板、HDI、FPC、軟硬結合板到金屬基板，依託MES智慧工廠與國際認證，支援車載、工業設備、通訊、家電與醫療等多元產品應用。

HDI・盲埋孔
FPC/R-Flex
金屬（銅/鋁）基板
MES・追溯
Guangdong Chengde Electronic Technology Co.,Ltd
  • 創業：1987年
  • 據點：廣東/東京
  • 中國PCB Top100
  • 中國專利優秀獎

邁向次世代PCB製造

高附加價值與高難度量產對應、智慧工廠、第三方認證。

高難度・高附加價值

對應HDI、盲埋孔、多層（最多40層規劃）、微細線路、金屬基板與軟硬結合板。

HDI/μViaR-Flex金屬基板長尺寸對應

智慧工廠

整合MES、ERP/EAPS、能源管理與5G園區，以工程數據推動品質改善與追溯管理。

MES全流程連線AOI/AVIVCP電鍍LDI曝光

品質・認證

IATF16949、ISO9001/14001/45001、ISO13485、QC080000、UL 等。

IATF16949ISO9001ISO13485UL/QC080000

製造能力

FR-4 硬板（多層）

  • 層數：2〜20層（規劃最大40層）
  • 最小鑽孔：φ0.10mm（規劃更小）
  • 最小線寬線距：2/2 mil（約0.05mm）
  • 材料：FR-4 / 高頻材料 / BT / 混合材
  • 表面處理：OSP, ENIG, Sn, NiPdAu, Ag

FPC / 軟硬結合板

  • 結構：1〜12層（規劃最大30層）・R-Flex
  • 最薄成品厚度：0.07mm（規劃：0.05mm）
  • 長尺寸：最大1500mm（規劃）
  • 補強：FR-4 / 不鏽鋼 / 鋁 / 銅 / PI / PET
  • 電性測試：專用/通用/二線/四線/高壓

金屬基板（銅/鋁）

  • 層數：1〜4層（規劃最大8層）
  • 長尺寸：〜1500mm（規劃）
  • 熱電分離、埋銅、控深加工
  • 導熱率：1〜8 W/m·K 等級
  • 表面處理：OSP, ENIG, Sn, NiPdAu, Ag
LDI/AOI/VCP
智慧製造
MES
全流程追溯
JP/EN/CN
多語支援
NPI→量產
分階段導入

技術規格

依材料、層構與檢測/可靠性整理代表值，可依圖面與用途進一步最佳化。

分類層構・材料主要規格/特點
FR‑4硬板2–20層（規劃40層）/ FR‑4・BT・混合材L/S 2/2mil、最小孔φ0.10mm、盲埋孔/堆疊/階梯孔、阻抗控制
HDI1+n+1、m+n+m / μViaLDI曝光、VCP鍍銅、stacked/staggered、樹脂埋孔/鍍銅平坦化
FPC / R‑Flex1–12層（規劃30層）/ PI銅箔基材・Coverlay最薄0.07mm、長尺寸〜1500mm、補強：FR‑4/PI/不鏽鋼/銅/鋁等
金屬基板鋁/銅 1–4層（規劃8層）導熱 1–8 W/m·K、熱電分離、埋銅、控深加工、長尺寸〜1500mm
項目代表值（參考）備註
最小孔徑φ0.10mm規劃更小
最小線寬線距2/2 mil（約0.05mm）依設計/材料而異
板厚0.07〜3.2mm依結構不同
銅厚內層 1/3〜3oz / 外層 1/2〜3oz可提供VE建議
表面處理OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASL依用途選定
阻抗目標 ±10%提供測試報告
長尺寸〜1500mm（FPC/金屬，規劃）依搬送條件而定

認證・獎項・實績

主要認證

IATF16949, ISO9001, ISO14001, ISO45001, ISO13485, QC080000, UL

獎項・評價

  • 中國電子電路行業百強企業（連續入選）
  • 國家級「專精特新・小巨人」企業
  • 中國專利優秀獎（第20屆）

主要應用

  • 車載（儀表、燈具、顯示）
  • 工業設備、機器人、電源
  • 通訊/高頻、AI/IoT、消費、醫療

東京據點（聯絡窗口）

一站式支援

  • 營業・FAE・QA單一窗口（JP/EN/CN）
  • 圖面/報價/稽核/規格/進出口文件
  • 試作至量產的連動與緊急案件初期對應

所在地

筑波

全球網絡

以廣東製造據點為核心，並延伸至中國天津、蘇州、成都、日本、美國、新加坡及越南（規劃）。

Guangdong Chengde Electronic Technology Co.,Ltd.
本頁面為日本市場用概要資訊，詳細規格與適用範圍請洽詢。

© 2026 Chengde Electronic Technology. Operated in Japan by Denro Keikaku.

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電路計画
APAC Hub China PCB Top100
Founded in 1987 / National-level "Little Giant"

Chengde Technology Japan Base

From multilayer rigid PCBs and HDI to FPC, rigid-flex, and metal-core PCBs. Backed by a MES-driven smart factory and international certifications, we support automotive, industrial, telecom, consumer, and medical applications.

HDI & Blind/Buried Vias
FPC / R-Flex
Metal Core PCB
MES & Traceability
Guangdong Chengde Electronic Technology Co.,Ltd
  • Founded: 1987
  • Bases: Guangdong / Tokyo
  • China PCB Top100
  • China Patent Award

Next-Generation PCB Manufacturing

High-value and high-difficulty mass production, smart factory systems, and third-party certifications.

High-Difficulty / High-Value Products

Support for HDI, blind/buried vias, multilayer boards (planned up to 40 layers), fine patterns, metal-core PCBs, and rigid-flex.

HDI/μViaR-FlexMetal CoreLong Panel

Smart Factory

Integrated MES, ERP/EAPS, energy management, and 5G-enabled campus. Process data drives quality improvement and full traceability.

Full MES FlowInline AOI/AVIVCP PlatingLDI Imaging

Quality & Certifications

IATF16949, ISO9001/14001/45001, ISO13485, QC080000, UL and more.

IATF16949ISO9001ISO13485UL/QC080000

Capabilities

FR-4 Rigid (Multilayer)

  • Layers: 2–20 (planned up to 40)
  • Minimum drill: φ0.10mm (smaller planned)
  • Minimum L/S: 2/2 mil (~0.05mm)
  • Materials: FR-4 / High-frequency / BT / Hybrid
  • Surface finish: OSP, ENIG, Sn, NiPdAu, Ag

FPC / Rigid-Flex

  • Build-up: 1–12 layers (planned up to 30) / R-Flex
  • Minimum finished thickness: 0.07mm (planned 0.05mm)
  • Panel length: up to 1500mm (planned)
  • Stiffeners: FR-4 / SUS / Aluminum / Copper / PI / PET
  • Electrical testing: dedicated / universal / 2-wire / 4-wire / high-voltage

Metal Core PCB (Copper / Aluminum)

  • Layers: 1–4 (planned up to 8)
  • Long panels: up to 1500mm (planned)
  • Thermal-electric separation, copper inlay, controlled-depth machining
  • Thermal conductivity: 1–8 W/m·K classes
  • Surface finish: OSP, ENIG, Sn, NiPdAu, Ag
LDI/AOI/VCP
Smart Manufacturing
MES
Full Traceability
JP/EN/CN
Multilingual Support
NPI→MP
Phased Rollout

Technical Specifications

Representative values for materials, stack-up, testing, and reliability. Specifications can be optimized based on drawings and application needs.

CategoryStack-up / MaterialsMain Specs / Features
FR‑4 Rigid2–20 layers (planned 40) / FR‑4, BT, HybridL/S 2/2mil, min hole φ0.10mm, blind/buried vias, stacked/staggered structures, impedance control
HDI1+n+1, m+n+m / μViaLDI imaging, VCP copper plating, stacked/staggered, resin fill / copper planarization
FPC / R‑Flex1–12 layers (planned 30) / PI copper-clad / coverlayMin thickness 0.07mm, long panels up to 1500mm, stiffeners including FR‑4/PI/SUS/Cu/Al
Metal Core PCBAluminum / Copper, 1–4 layers (planned 8)Thermal conductivity 1–8 W/m·K, thermal-electric separation, copper inlay, controlled-depth machining
ItemRepresentative ValueNotes
Minimum Holeφ0.10mmSmaller planned
Minimum L/S2/2 mil (~0.05mm)Depends on design/material
Board Thickness0.07–3.2mmDepends on structure
Copper ThicknessInner 1/3–3oz / Outer 1/2–3ozVE proposals available
Surface FinishOSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASLSelected by application
ImpedanceTarget ±10%Measurement reports available
Long PanelUp to 1500mm (FPC/metal, planned)Depends on handling conditions

Certifications, Awards & Track Record

Main Certifications

IATF16949, ISO9001, ISO14001, ISO45001, ISO13485, QC080000, UL

Awards & Recognition

  • China Electronics Circuit Industry Top 100 (continuous selection)
  • National-level “Specialized, Refined, Unique and Innovative Little Giant”
  • China Patent Excellence Award (20th)

Main Applications

  • Automotive (meters, lighting, displays)
  • Industrial equipment, robotics, power
  • Telecom / high-frequency, AI/IoT, consumer, medical

Japan Contact Base

One-Stop Support

  • Single contact window for Sales, FAE, and QA (JP/EN/CN)
  • Drawings, quotes, audits, specs, and import/export documents
  • Prototype-to-mass-production coordination and first response for urgent cases

Location

Tsukuba

Global Network

Centered on Guangdong manufacturing, with expansion to Tianjin, Suzhou, Chengdu, Japan, the U.S., Singapore, and Vietnam (planned).

Guangdong Chengde Electronic Technology Co.,Ltd.
This page is a market-facing overview for Japan. Please contact us for detailed specifications and applicable scope.

© 2026 Chengde Electronic Technology. Operated in Japan by Denro Keikaku.

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電路 計画
APAC拠点 中国PCB Top100
1987年創業 / 国家級「専精特新・小巨人」

成徳科技 日本拠点

多層リジッド、HDI、FPC、リジッドフレックス、金属基板まで。MESを軸にしたスマート工場と国際認証で、車載・産機・通信・家電・医療など幅広い製品を支えます。

HDI・盲埋孔
FPC/R-Flex
金属（銅/アルミ）基板
MES・トレース
Guangdong Chengde Electronic Technology Co.,Ltd
  • 創業：1987年
  • 拠点：広東/東京
  • 中国PCB Top100
  • 中国特許優秀賞

次世帯PCB基板製造へ

高付加価値・高難度の量産対応、スマートファクトリー、第三者認証。

高難度・高付加価値

HDI、盲埋孔、多層（〜40層計画）、微細配線、金属基板、リジッドフレックス。

HDI/μViaR-Flex金属基板長尺対応

スマートファクトリー

MES・ERP/EAPS・エネルギー管理・5G園区。工程データで品質・改善・トレースを徹底。

MES全行程連線AOI/AVIVCP電解めっきLDI露光

品質・認証

IATF16949、ISO9001/14001/45001、ISO13485、QC080000、UL 等。

IATF16949ISO9001ISO13485UL/QC080000

製造能力

FR-4 リジッド（多層）

  • 層数：2〜20層（計画最大40層）
  • 最小ドリル：φ0.10mm（計画：0.10mm以下）
  • 最小L/S：2/2 mil（約0.05mm）
  • 材料：FR-4 / 高周波材 / BT / 混合材
  • 表面処理：OSP, ENIG, Sn, NiPdAu, Ag

FPC / リジッドフレックス

  • 構成：1〜12層（計画最大30層）・R-Flex
  • 最薄完成厚み：0.07mm（計画：0.05mm）
  • 長尺：最大1500mm（計画）
  • 補強：FR-4 / ステン / アルミ / 銅 / PI / PET
  • 電気検査：専用/汎用/二線/四線/高圧

金属基板（銅/アルミ）

  • 層数：1〜4層（計画最大8層）
  • 長尺：〜1500mm（計画）
  • 熱電分離・埋銅・控深加工 対応
  • 導熱率：1〜8 W/m·K 等級
  • 表面処理：OSP, ENIG, Sn, NiPdAu, Ag
LDI/AOI/VCP
スマート製造
MES
全工程トレース
JP/EN/CN
多言語対応
NPI→量産
段階導入

技術スペック

材料別・層構成・検査/信頼性の代表値。図面/用途に応じて最適化します。

区分層構成・材料主な仕様/特徴
FR‑4リジッド2–20層（最大40層計画）/ FR‑4・BT・混合材L/S 2/2mil、最小穴φ0.10mm、盲埋孔/スタック/ステップ、インピーダンス制御
HDI1+n+1、m+n+m / μViaLDI露光、VCP銅めっき、stacked/staggered、樹脂埋め/銅めっき平坦化
FPC / R‑Flex1–12層（最大30層計画）/ PI銅張・カバーレイ最薄0.07mm、長尺〜1500mm、補強：FR‑4/PI/ステン/銅/アルミ 等
金属基板アルミ/銅 1–4層（最大8層計画）導熱 1–8 W/m·K 等級、熱電分離、埋銅、控深加工、長尺〜1500mm
項目代表値（参考）備考
最小穴径φ0.10mm計画：0.10mm以下
最小L/S2/2 mil（約0.05mm）設計/材料に依存
基板厚0.07〜3.2mm構成により異なる
銅厚内層 1/3〜3oz / 外層 1/2〜3ozVE提案可
表面処理OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASL用途別に選定
インピーダンス±10% 目標測定レポート提出
長尺対応〜1500mm（FPC/金属、計画）搬送条件に依存

認証・受賞・実績

主な認証

IATF16949, ISO9001, ISO14001, ISO45001, ISO13485, QC080000, UL

受賞歴・評価

  • 中国電子電路業界 百強企業（連続入選）
  • 国家級「専精特新・小巨人」企業
  • 中国特許優秀賞（第20回）

主な用途

  • 車載（メーター・ライト・ディスプレイ）
  • 産業機器・ロボティクス・電源
  • 通信/高周波、AI/IoT、民生、医療

東京拠点（連絡窓口）

ワンストップ伴走

  • 営業・FAE・QAの単一窓口（JP/EN/CN）
  • 図面/見積/監査/規格/輸出入ドキュメント
  • 試作〜量産の連携、緊急案件の一次対応

所在地

つくば

グローバルネットワーク

広東（製造）を中心に、中国天津・蘇州・成都、日本、アメリカ、シンガポール、ベトナム（計画）などへ展開。

Guangdong Chengde Electronic Technology Co.,Ltd.
本ページは日本市場向けの概要です。詳しい仕様・適用範囲はお問い合わせください。

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